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当前产品半自动涂胶机

半自动涂胶机

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  • 公司名称江苏士磐半导体设备有限公司
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  • 厂商性质其他
  • 更新时间2025/4/29 22:09:33
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产品详情

设备概要:
应用范围: 适用基板尺寸:2”-6“ Round Wafer 基材。
基本规格:
外观材质: 本体以SUS 304亮面班次质组合而成。
设备骨架: 烤漆骨架组合,结构坚固。
盆罩: PP制 Cup三件式盆罩结构。
吸盘: 铝制吸盘阳极硬化处理,具抗酸功能,吸盘表面平坦。
排风系统: 三件式盆罩间接式抽风设计,有效稳定空气扰流,并同时减低异味可避免背面光阻残留。
排液系统。
马达: AC Servo Motor(转速:10-6000 RPM)
真空泵浦: 无油式中型真空压力泵浦。
机台安全保护。
电控系统:
软体: PLC可程序自动化控制器。
使用操作界面: colour Touch Screen,PLC界面整合HMI。
配方模组与段数设定: 100组配方,每配方30段段数。
密码设定: 可依权限设定密码保护。

专为实验室及研发人员而开发的晶圆半自动上光阻机,可处理2”~ 12”各式各样的基材,且由于体积尺寸小,因此仅需要使用最小的空间。


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江苏士磐半导体设备有限公司

型:
其他
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商家概况

主营产品:
公司性质:
其他

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