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产品详情
CK500高真空多靶磁控溅射镀膜机主要由镀膜腔室(φ500×H430mm),永磁圆形平面靶,真空系统,旋转加热基片台,气路系统,电气控制及报警保护系统等组成。
设备特点及主要用途
CK500高真空多靶磁控溅射镀膜机主要由真空专用不锈钢腔室、四只3英寸圆形平面磁控靶;直流、射频溅射电源各一台。机械泵+分子泵高真空系统、旋转、加热基片台(室温至300±1℃可调可控)、机架、气路、水路、逻辑按钮控制及安全保护等组成。该设备选配电源可具备四靶共溅射功能,实现一机多用,可开发纳米级单层或多层的导电膜、金属膜、半导体膜、绝缘膜等。整机结构紧凑、占地小、操作方便、抽真空速度快。
技术参数
真空腔室 | φ500×H430mm |
真空系统 | 复合分子泵+直联旋片泵,气动真空阀门 |
真空极限 | 优于8.0×10-5Pa |
抽速 | 从大气抽至6.0×10-3Pa≤15min |
基片台 | 基片台尺寸:φ150mm |
基片加热与旋转 | 衬底加热:室温~300℃,自动测温,PID控温;基片旋转:0-50转/分钟,可调可控 |
溅射靶规格 | 3英寸,四只 |
膜厚不均匀性 | ≤±5% |
控制方式 | 手动按钮控制;(自动控制可选) |
报警及保护 | 缺水报警,强制水冷,过流过压等异常情况自动执行保护功能 |
占地面积 | 长×宽: 1700×1600mm |