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产品详情
无胶双面挠性覆铜板应用于高耐热性需求之软性印刷电路板
1、优异的耐吸湿性；
2、具有高耐热性及优异的尺寸安定性；
3、优异的电气性质及机械性质；
4、优异的耐化性；
5、高剥离强度。
产品规格：
| 类型 | 规格 | PI膜类型 | PI膜(um) | 铜箔标称厚度(um) | 总厚(um) |
| 无胶双面软性覆铜板 | LT1TZ | FRS-142#SW | 25.0±2.5 | 12.0±2.0 | 19.0±5.0 |
| 项目 | 单位 | 规格 | |
| 剥离强度 | 常态 | kgf/cm | ≥0.71 |
| 漂锡处理 (288℃， 30sec) | kgf/cm | ≥0.63 | |
| 漂锡耐热性 | 288℃ | sec | >30 |
| 尺寸安定 | Method B | % | ±0.15 |
| Method C | % | ±0.20 | |
| 表面阻抗 | MΩ | ≥10⁴ | |
| 体积阻抗率 | MΩ/cm | ≥10⁴ | |
| 介电常数(1MHz) | - | ≤4.0 | |
| 散失因子(1MHz) | - | ≤0.04 | |
| PI厚度 | um | 25.0±2.5 | |
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