弹夹上下料设备

设备简介：
1. 主要用于半导体封装测试 水洗线前端 BGA板通过料框（弹夹）储存方式传送至后端设备，具有自动上料功能
2. PLC控制，触摸屏操控，标准的SMEMA信号端口，
3. 直线模组加伺服控制升降平移。
4. 送板方式采用马达加推力过载保护，保证BGA板不会损坏。
5. 换框方式采用上下层自动循环换框。
6. 料框容量：上二下二
7. 标配网络端口，支持通讯扩展
8. 生产节拍：8-12S/PCS
9. 输送高度：900±30；
10. 功率/电压:1.5KW;220V/50HZ
11. 工作气压：0.5-0.8Mpa

设备参数：

1	机器外形尺寸 Machine Dimensions	L500*W1150*H1500(mm)(根据实际情况而定)
2	主供电源 Power Supply	AC220±10％ 50/60hz 2.5KW
3	主供气源 Air Supply	0.5Mpa-0.8Mpa
4	耗气量 Air consumption	20L/min
5	操作系统 Operating System	PLC+触摸屏控制
6	机器重量 Machine Weight	约200KG