- 应用范围: 包装盒涂胶、半导体封装、PCB板零件固定及保护、LCD玻璃机封装及贴、机板点胶、按键类 产品点胶、扬声器封装及点胶、电池盒点胶、汽车零配件涂胶、五金零件封装涂胶、定量液体填充、芯片邦定等。 适应胶水: UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧 树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝胶等。
产品特点
● 加热装置是适用于固体胶或高粘度胶水,通过加热使固体胶能够溶化或使粘度降低,方便点胶作业。 ● 可替代人工特定的点胶作业,实现机械自动化生产 ● 操作简单便利,高速精确 ● 简单的产品升级方式 ● 方便实用的导图功能 ● 转角平滑处理 高强度设备机身,使XYZ的垂直度高 设备机身采用CNC一体加工,有效保证了XYZ的垂直度,提高了设备的加工精度。 单机即可操作、安装最容易 不需搭配外部电脑即可单机运作。不但安装便利,操作设定更是简单。 人性化教导盒使您轻轻松松完成程式设定 搭配图示化按键设计的教导盒,让您弹指间轻轻松松设定完成任何点胶路径的设定。更可简易完成各种路径之矩阵复制、 偏移修改、校正点设定……及各机台之间的程序传输等功能。 圆弧插补控制系统 精心研制的控制卡可以实现空间直线插补、正交圆弧、正交椭圆、正交螺旋线插补功能 。
技术规格
点胶范围X/Y/Z(mm): 300/300/100
负载Y-AXIS / Z-AXIS: 10kg/5kg
移动速度 (mm/sec): 500 / 350
分解能力: 0.01 mm/Axis
重复精度: +/- 0.01 mm/ Axis
程序记录模式: 至少100、每组5000 points( 可支持上传电脑)
马达系统: 日本微步进级精密马达
传动方式: 同步带
运动补间功能: 3 axis (3D立体空间任意路线皆可)
输入电源: 全电压AC110V ~ 220V(内部开关转换)
工作环境温度: 5 – 40℃
工作环境湿度: 20 – 90%
外型尺寸(WxDxH mm): 450x400x600
本体重量 (kg): 50 kg
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