半导体上板机

1、本机应用于SMT生产线前端，PCB产品自动上料，将PCB由弹夹内依次自动推入生产线生产。
2、具有升降精度高，平稳，防止PCB移位装置，上板速度快，提高生产效率。
3、多位置存放弹夹，随取随放。
4、减少固定作业人员，降低人力成本。
5、可对接AGV实现板箱物料循环的无人化管理
6、针对半导体基板进行优化设计。
7、采用扭力控制伺服电机推板。

特点

1、本机应用于SMT生产线前端，PCB产品自动上料，将PCB由弹夹内依次自动推入生产线生产。
2、具有升降精度高，平稳，防止PCB移位装置，上板速度快，提高生产效率。
3、多位置存放弹夹，随取随放。
4、减少固定作业人员，降低人力成本。
5、可对接AGV实现板箱物料循环的无人化管理
6、针对半导体基板进行优化设计。
7、采用扭力控制伺服电机推板。

技术参数

· 外形尺寸(MM):L1050XW980XH1140
· 工作电压:AC220V/50/60HZ
· 轨道高度(MM):91020
· 气源:4-6bar
· PCB范围(MM):长:100-250 宽:50-150 厚度:0.2-5
· 料盒尺寸(MM):长:100-255 宽:60-160 高:100-200
· 传送方向:L-R;R-L(客户)
​​​​​​​· 推板方式:伺服电机推板，力度可调
​​​​​​​· 存间距:可调
​​​​​​​· 进箱方式:下进上出
​​​​​​​· 送板周期时间:6秒左右
​​​​​​​· 控制系统:PLC+触摸屏
​​​​​​​· 通讯方式:标准SMEMA接口
​​​​​​​· AGV功能:具备